1月16日消息,据外媒报道,知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)发布最新报告称,5G芯片行业的价格大战已经打响。这起大战由高通发动,将对5G手机价格产生巨大影响。
郭明錤在给客户的报告中称,由于高端5G智能手机销量低于预期,高通下调了其中端5G骁龙765芯片组的价格。通过降低中端5G芯片成本,高通正试图推动手机制造商生产价格更低的5G手机,以吸引消费者的兴趣。与此同时,降价行动还将延伸到高通的低端芯片。
郭明錤指出,由于高通采用的降价战略,联发科的5G芯片Dimesnity产品线前景更显黯淡,其定价压力将比预期提前3至6个月到来。郭明錤预计,联发科的毛利率将降至不到30%-35%,而不是市场普遍预期的40%-50%。
据报道,高通已经将5G骁龙765芯片组(SD7250)的价格下调了25-30美元,目前售价为40美元。而联发科Dimensity 1000 5G芯片组的制造成本为45-50美元,售价为60-70美元。
相比之下,高通搭配骁龙X55 5G调制解调器的高端骁龙865移动平台价格为120-130美元,目前还没有降价。该公司的旗舰芯片表现优于联发科的Dimensity 1000 5G芯片组,因此高通认为没有必要降低其高端芯片组的价格。
联发科最近亮相的Dimensity 800芯片组将于5月发布,但它只支持速度较慢的sub-6GHz 5G信号。这款芯片是为低价5G手机开发的,预计售价为40-45美元,制造成本为30-35美元。联发科可能没有太大的回旋余地来应对高通的降价行动。
高通此次降价行动可能会让联发科损失部分业务。联发科的主要5G芯片客户——OPPO、vivo和小米,据说将把2000万到2500万个芯片订单从联发科转移到高通。这些组件预定在下个月发货。
骁龙765 SoC配备8个Kryo 475 CPU内核,以高达2.4 GHz的时钟速度运行。它配备了骁龙X52 5G调制解调器,支持mmWave和sub-6GHz 5G信号,并支持Adreno 620图形处理器。高通还有为游戏手机开发的骁龙765G芯片,它配备了增强版的GPU,图形渲染速度比标准骁龙765芯片组快10%。
Dimensity 1000也集成有5G调制解调器,并封装了4个高性能的Cortex-A77 CPU内核,可以高达2.6 GHz的时钟速度运行。此外,它还包括了四个高效Cortex-A55 CPU内核。
如果联发科的利润率再高点儿,高通的价格战策略对市场的影响可能会小些,毕竟更高的利润率将使联发科在遭受打击后仍能蓬勃发展。但Dimensity 1000只能给联发科带来10- 25美元的利润,Dimensity 800的利润更是只有5-15美元。
联发科的Dimensity 1000和Dimensity 800都是台积电采用7nm工艺制造的,而骁龙765/765G将由三星使用其7nm工艺制造。骁龙865移动平台也是7nm芯片,将由台积电生产。高通最初计划让三星的代工部门生产骁龙865,但却担心三星发现其顶级芯片组的内部机密。
芯片价格也可能在今年上半年遭遇压力,届时台积电将开始生产更强大、更节能的5nm芯片。首批生产的产品包括苹果A14仿生芯片和华为的下一代高端芯片麒麟1020。
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